レーザ溶接のプロセスパラメータ

（一）パワー密度京大理パワー密度はレーザ加工で最も重要なパラメータの一つである。より高い電力密度では、表面層はマイクロ秒時間範囲内で沸点に加熱され、大量の気化をもたらす。したがって、高パワー密度は、ドリル加工、切断、彫刻などの材料除去処理に有益である。低電力密度では、表面温度が沸点に達するまで数ミリ秒かかる。表面層が蒸発する前に、底層は融点に達し、良好な溶融溶接を形成することは容易である。したがって、導電性レーザ溶接において、パワー密度は10 ^ 4から10 ^ 6 W / cm ^ 2レーザ溶接波形は特にレーザ溶接板金の重要な問題である。高強度レーザビームが材料表面に衝突すると，レーザエネルギーの60〜98 %が金属表面で反射し消失する。レーザパルスの間、金属の反射率は、大いに変化する。レーザーパルス幅

パルス幅はパルス

レーザ溶接板金

の重要なパラメータの一つである。材料除去や材料溶融とは異なる重要なパラメータだけでなく，処理装置のコストと量を決定する重要なパラメータでもある。